苦戦するとみられていた蘭ASMLの次世代半導体露光機が一転、脚光を浴びている。台湾積体電路製造（TSMC）、韓国サムスン電子、米インテルの半導体大手3社がASMLと生産性向上に取り組むと発表した。日本が高シェアをもつ半導体製造装置や先端部材業界も「収益性が上がる」と期待が高まっている。旺盛なAI（人工知能）需要を満たすため高性能半導体の市場は拡大の一途にある。半導体プロセスは近く1ナノメートル台へと微細化するが、こうした次世代チップを効率良く量産するのに欠かせないのが、ASMLが独占供給するEUV（極紫外線）露光機。現行の低開口度（NAO.33）露光機では微細化に限界があるため、注目されるのが高開口度（NAO.55 ハイNA）の次世代露光機である。EUVの波長13.5ナノメートルをさらに短くするのは難しいため、NAを大きくすることが解像度向上につながる。つまりハイNAにすることで理論 ………